隨著傳統p型電池效率逼近極限，n型技術脫穎而出，TOPCon、HJT、BC技術爭放異彩。BC電池正面無柵線遮擋，轉換效率更高，理論效率極限為29.1%，高于TOPCon電池和HJT電池的28.7%和28.5%，因而備受市場關注。

而近日，BC技術又有新突破。創造這一突破的，是引領ABC技術發展的行業先行者——愛旭。

早在2022年，愛旭全球首家推出基于n型襯底硅片結合BC電池技術的ABC組件，成為問鼎晶硅技術更高轉換效率的先鋒。

隨后，在其持續投入研發的加持下，ABC組件產品不斷升級。2023年12月20日，愛旭在北京隆重推出ABC高雙面率組件新品，量產效率達23.7%，雙面率從40%一躍突破至70%。

打破行業對于BC產品雙面率低質疑的同時，愛旭在ABC技術上開創性的六大突破，更是實現了從硅片到電池到組件，從效率到質量的全面顛覆，彰顯出n型ABC技術是代表未來趨勢的單結電池終極技術的實力。

高阻低氧的高質量硅片

行業過去普遍采用的硅片制備方法是傳統直拉法(RCZ)，在單晶硅拉制過程中，由于石英坩堝的溶解，晶棒會不可避免地引入氧雜質，含氧量約12.5ppma。氧含量高會影響硅片的結晶性及少子壽命，從而直接影響電池片轉換效率及產品良率，難以制備超高效晶硅電池。

愛旭開發的新一代硅片技術——輕摻雜超導磁控直拉法(LD-MCZ)，在工藝中附加了穩定的磁場，硅熔體內部的帶電粒子在磁場中受到洛倫茲力，進而抑制熔體內的對流，減少坩堝內壁的腐蝕，可以顯著降低硅片氧含量。這一硅片技術突破了電阻率控制和斷線控制兩大挑戰，生產出來的硅片氧濃度在10ppma以下，少子壽命在10000以上，較RCZ提升了將近10倍。這種高阻低氧的真正高質量硅片，為晶硅電池向上突破到27%以上的量產轉換效率打開了通道，也為電池和組件技術的進步奠定了重要的基礎。

超快激光圖形化的電池技術

掣肘BC技術的一大難點是圖形化。傳統BC電池采用半導體的掩膜法，需要通過涂膠、曝光、顯影、刻蝕、清洗等多個步驟來實現，成本非常高，且良率低，難以實現大規模量產。

愛旭開發出新一代超快激光圖形法技術，通過飛秒、皮秒、亞皮秒超快激光一步法完成加工，精度準、效率高，實現了電池產品的低成本、高產能和高良率，也適合大規模量產。愛旭珠海和義烏工廠的ABC電池采用的就是超快的激光圖形化技術，這也是推動ABC產品持續降本的關鍵技術之一。

無銀化金屬涂布技術

在銀漿方面，電池工藝絲網印刷大量消耗銀漿，存在成本高、可靠性差的問題。目前太陽能銀漿的用量已經占到了全球的15%左右，相關預測數據顯示，2027年白銀用量超過儲量的20%，2050年將達全部儲量的85%到98%，這會導致嚴重的供需不平衡。“如果不能解決銀漿消耗問題，太陽能產業的發展是不具有可持續性的。當太陽能銀漿用量占到總儲存產量的90%的時候，意味著白銀可能比黃金還要昂貴。”愛旭董事長陳剛在發布會上表示。

面對這個制約行業發展的“卡脖子”難題，愛旭創造性地發展了無銀化金屬涂布技術，即通過電化學及化學手段鍍銅、鎳、錫，原料無限量供應，成本低廉，電池效率高，確保光伏產業化規模擴展無后顧之憂。目前愛旭在10GW規模的生產線上取得了全面超越印刷銀漿的工藝效果，為光伏行業全體跨入無銀時代開辟了成功路徑。

高可靠0BB串焊技術

隨著電池效率的提升，組件的封裝損失變大。針對這一問題，愛旭開發出高可靠0BB串焊技術，即銅焊帶與細柵線通過焊接實現合金化，也就是無主柵串焊技術。這種做法解決了無主柵串焊制程中焊帶與細柵結合質量差的痛點，焊接質量高，基本無虛焊和過焊，組件可靠性大幅提升，并能減少1%的組件封裝損失。較之PERC、TOPCon，愛旭0BB技術的串焊拉力更強、質量更好、效率更高。

雙面率突破至70%

以前，行業普遍認為BC電池雖兼具美觀、可靠性好、發電量高等優勢，但不適合雙面發電。面對這一行業桎梏，愛旭通過采用多種技術和新材料，突破以往的設計思路，使電池圖形化結構解析度得以提升，組件光學設計得以增強，雙面率提升至70%。目前TOPCon量產雙面率在80%左右，但ABC組件本身極高的正面效率疊加70%的雙面率，綜合功率高于TOPCon技術路線。

愛旭新推出的“恒星系列”ABC組件，同等土地面積下，不論地面還是水面場景，較之TOPCon均能實現5%以上的功率增益，在有效提高發電量、降低投資成本等方面表現優秀。

ABC技術品質新跨越

愛旭在提升ABC組件品質方面也下足功夫。據了解，傳統TOPCon電池硅基體半鈍化，燒穿銀漿金屬化，在對電池性能進行IV 、EL測試的時候采用機械壓針式檢測，組件電池片之間焊接是“Z”字型，上述制備過程會造成電池結構不穩定，電性能衰減大，效率提升有限;組件的可靠性、抗衰減和耐候性差。與此不同，愛旭ABC電池硅基體采用全鈍化，非燒穿無銀金屬化，電池在進行IV、EL檢測采用非接觸光學檢測，組件電池之間采用“一”字型焊接，有效提升了組件抗隱裂能力，具備良好的可靠性、抗衰減和耐候性。檢測數據顯示，ABC在組件在三倍IEC標準的PID、DH和TC測試中，表現優異。愛旭介紹，ABC組件首年衰減不超過1%，次年起每年衰減不超過0.35%。

永葆創新是愛旭勇攀晶硅技術高峰的驅動力，持續的研發投入是愛旭取得技術突破的保障，研發專利為ABC技術搭建起全方位牢固的護城河。截至2023年三季度末，投入研發費用約11.38億元，同比增長23%;截至2023年10月31日，公司累計申請專利1882件，獲得授權專利1061件，圍繞ABC技術申請專利325件，獲得授權專利157件。

“成立14年來，愛旭始終圍繞不斷提升光電轉化效率構建企業核心競爭力，以極致技術創新，在各個重要節點推動了行業跨越式發展。”愛旭董事長陳剛表示，“未來，公司將繼續積極響應國家‘雙碳’戰略目標，踐行綠色可持續發展理念，通過持續的技術創新讓太陽能成為最廣泛使用的經濟能源，為零碳社會帶來澎湃動力。”